【芯资讯】英飞凌推进本土化生产,安森美扩展碳化硅布局

1.英飞凌:正推进中国本地化生产据科创板日报引述日经消息,英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck接受采访时表示,英飞凌正在中国推进本地化生产,以贴近中国客户。“针对那些很难更换的部件...

EPC公司与英诺赛科的GaN专利纷争进入尾声

近期,英诺赛科与EPC之间爆发了多起专利纠纷,主要集中在EPC拥有的508专利和294专利上。 在一系列诉讼中,英诺赛科已经取得了初步的胜利,特别是在与508专利相关的诉讼中,美国国际贸易委...

台湾地区震后DRAM厂商复工进程最新调查更新...

美光、南亚科、力积电、华邦电等,均大致恢复100%的产线运作,其中仅有美光已经转进至先进制程,多为1alpha与1beta nm,预估将影响整体DRAM产出位元占比;其余DRAM厂仍停留在3...

苹果平价VR或将搭载尺寸更大、分辨率更低的显示器

新消息称,苹果价格亲民的头戴式显示器产品,搭载分辨率较低但尺寸更大的OLED面板。 《The Elec》报导,调查苹果供应链时,发现Vision Pro的OLEDoS面板采购发生变化;Vis...

【芯资讯】特斯拉全球裁员10%、三星本季增产NAND闪存

1.特斯拉宣布全球裁员10%,国内比重更高据快科技消息,近日特斯拉突然启动全球裁员,马斯克在内部信中表示裁员比例10%。然而据知情人士透露,特斯拉中国这次裁员比例远不止10%,个别部门的裁员...

产能告急?存储厂商再组建HBM团队

该团队将由三星公司执行副总裁兼DRAM产品和技术主管Hwang Sang-joon领导,但目前尚未决定该部门将有多少员工。报道指出,这是继今年1月推HBM特别工作组后,三星成立的第二个HBM...

【芯资讯】两大存储器需求预期放缓,大厂调整产能与财测

1.两大韩系原厂展望悲观,DRAM盈利能力下降据快科技消息,TrendForce表示,继美光科技发布黯淡的业绩展望后,三星电子和SK海力士也下调了2024年第四季度的收益预期,反映出整个行业...

价格和需求同亮眼,HBM存储及先进封装将迎来扩产

TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,由于AI需求高涨,目前英伟达(NVIDIA)以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏,除了CoWoS是供应瓶颈,HBM亦同,主要是HBM生产...

销量不佳,本田中国1700人将“自愿退休”

据路透社报道,日本汽车制造商本田汽车周三表示,,由于其在全球最大汽车市场的汽车销量下降,该公司正在缩减其在中国的全职生产员工队伍,此外该公司或将减少6月份的工厂运营天数。 本田汽车发言人表示...

【芯资讯】TI发布全球最小MCU,韩系大厂传出将对闪存涨价

1.TI发布全球最小MCU产品MSPM0C1104德州仪器(TI)日前推出世界最小的MCU产品MSPM0C1104,其晶圆芯片级封装(WCSP)只有1.38平方毫米,比目前尺寸最小的竞品还要...

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