【芯资讯】晶圆代工去库存将完结、HBM或导致DRAM再涨

1.摩根大通:晶圆代工去库存将结束,大陆代工厂产能恢复快据科创板日报20日消息,摩根大通在最新发布的晶圆代工产业报告中指出,晶圆代工库存去化将结束,产业景气2024年下半年将广泛恢复,并于2...

【芯资讯】三季度硅晶圆出货延续增长,瑞萨推全新3纳米汽车SoC

1.三季度硅晶圆出货同环比皆取得增长国际半导体产业协会(SEMI)发布最新报告,全球硅晶圆出货量在2024年第三季度环比增长了5.9%,达到3214百万平方英寸(MSI),与去年同期的301...

豪掷750亿美元!SK海力士计划2028年前加强AI和芯片业务

SK集团表示,计划在未来三年对SK海力士投资103万亿韩元(约合746亿美元),继续加强对DRAM业务的控制,并更多地关注人工智能技术的应用。该集团还表示,将用约八成(80万亿韩元)资金专注...

预估第二季MLCC出货量季增6.8%,AI服务器备货需求仍一枝独秀

整体而言,受惠于来自AI服务器的订单需求支撑,以及ICT产品需求虽不见节庆备货的高成长,但仍较第一季维持低成长,助益产能稼动率逐渐回稳,因此预估第二季MLCC出货量将季增6.8%,达12,3...

约152亿元!EDA大厂出售SIG软件业务

该交易已获得 Synopsys 董事会一致批准,目前预计将于2024年下半年完成,但须满足惯例成交条件,包括获得所需的监管批准。 交易完成后,该业务将成为一家新的独立应用安全测试软件提供商。...

芯川微做客IC交易网:对服务不断精益求精,高效发挥供应链职能

导言: 被动与分立器件的分销,兼具广度与深度。不论是经营物料的种类、对接的应用领域和客户的备货需求,都十分多样。分销商构建出体系化的行情预判和供应服务体系,无法脱离对物料及应用需求的深刻理解...

昭和电工、KLA等10家日美企业成立半导体封装联盟US-JOINT

如下图所示,来自美国和日本的10家半导体材料和设备公司分别是:Azimuth Industrial Co., Inc.;KLA Corporation;Kulicke and Soffa I...

【芯资讯】Microchip遇网络攻击,两韩厂内存涨价

1.Microchip遭遇网络攻击,影响订单履行据快科技引述相关报道,Microchip近日遭受网络攻击,导致其部分系统被迫关闭,运营规模缩减。前不久Microchip检测到其信息技术系统出...

从数据中心到边缘侧,英特尔全方案助力AI加速落地

2024年7月25日,在由专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的联合主办的“2024国际AIoT生态发展大会”上,英特尔中国解决方...

2023年第一季度,全球PC市场增长3%

笔记本(包括移动工作站)的出货量增长3.8%,达到4490万台,而台式机(包括台式工作站)的出货量则相对稳定,仅下降0.4%,达到1210万台。尽管增长幅度有限,但这显示出PC需求在各个领域...

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