e络盟换帅!Rebeca Obregon担任新总裁

国际电子商情26日讯 安富利今日宣布,Rebeca Obregon将于2024年7月1日起担任安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟的新总裁。e络盟是一家高端电子元件服务分销商,...

香港特区拨款超28亿港元,设立半导体中心!

据悉,香港微电子研发院将位于香港元朗创新科技园,这里将拥有两条先进的第三代半导体试验生产线。这些生产线将为初创企业和中小型企业提供宝贵的试运行机会,使它们在将产品商业化之前能够充分验证技术的...

美国计划拨款16亿美元用于先进封装

美国商务部副部长兼美国国家标准与技术研究所 (NIST) 主任 Laurie E. Locascio表示,国家先进封装制造计划拟议的资金是2022年《芯片与科学法案》520亿美元授权资金的一...

美增加中国14类产品的301关税,电动车提升至100%!

国际电子商情讯,美国贸易代表办公室(USTR)在当地时间5月14日,公布了对华知识产权301调查下的“301行动四年复审报告”,并宣布将提议增加对中国14类产品的30...

英飞凌CEO称将持续扩大对华投资

王文涛表示,中国正全面推进中国式现代化,加快发展新质生产力,推动大规模设备更新和消费品以旧换新,将为包括英飞凌在内的中外企业带来巨大的市场机遇和广阔的发展前景。中国坚定推进高质量发展和高水平...

【芯资讯】AI与国产化推动半导体复苏,三星HBM产能规划下调

1.券商:半导体温和复苏,期待AI与国产化拉动高需求据财联社消息,中信证券研报认为,过去一年在云端算力和存储涨价拉动下半导体周期整体显著修复,目前处于温和复苏状态。展望2025年,全球半导体...

Littelfuse发表第四份年度可持续发展报告

2024年7月1日,Littelfuse公司宣布发表第四份年度可持续发展报告。在Littelfuse,我们相信每位员工、客户和合作伙伴都有潜力推动积极的变革——环境、...

协作机器人帮助打破供应链瓶颈

自从“智能制造”的概念被提出以来,到现它已经经历了数个阶段的发展演化。在这个过程中,协作机器人(Cobots)的出现和发展起到了关键的作用。在智能制造的早期阶段,传统...

AI和HBM拉动日本半导体设备,全年销售额将达4万亿

国际电子商情18日讯 从日本半导体制造设备协会(SEAJ)官网获悉,受益于AI热潮所带动的AI芯片和高带宽内存(HBM)需求的影响,预计2024年度(2024年4月—2025年3...

谈判破裂,美国造车新势力Fisker申请破产...

据路透社报道,Fisker Group Inc根据美国破产法第11章在特拉华州申请破产,其资产估计为5亿至10亿美元,负债在1亿至5亿美元之间。根据法庭文件,Fisker 预计债权人数为20...

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