制备完美的晶体通常依赖于使用小晶体模板，即以“晶体种子”作为生长起点，随后原子在其表面有序堆积，逐渐形成更大的晶体，例如建造房屋，就是以地基为“种子&rd...

7年研究、7年建设，投资460亿，24公里、30分钟内车程，横跨伶仃洋的深中通道，是世界首例集“桥-岛-隧-水下互通”四位一体跨海集群工程方案，已形成了“...

其中，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》标准由TC47（全国印制电路标准化技术委员会）归口，主管部门为工业和信息化部（电子），将于2024年8月1日起正式实施。 据&...

专利摘要显示，本申请提供了一种折叠屏设备，包括第一壳体、第二壳体、第三壳体、第一铰链、第二铰链和柔性屏； 其中，第一铰链的相对两端分别与第一壳体和第二壳体连接，第二铰链的相对两端分别与第二壳...

当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积电、三星此前曾规划2nm芯片将于2025年量产，Rapidus则计划2n...

1.机构：第二季度半导体总收入达1621亿美元，创历史新高据IT之家消息，Omdia在一份最新分析报告中指出，2024年第二季度半导体总收入达到1621亿美元，创历史新高，环比增长6.7%。...

据首尔经济日报报道，三星电子存储部门在日前召开的会议上宣布了下半年重组的计划。存储部门总经理兼总裁Jungbae Lee主持了会议，并预告了对下半年的组织重组，预计会聚焦于加强不同核心组织间...

市场研究公司TrendForce预测，2024 年 1 季度 MLCC 出货量将创下三季度新低。 第二季度，AI 服务器需求继续稳步增长，而其他消费电子产品订单则因传统季节性需求以及中国五一...

2021年存储芯片市场步入低迷，SSD价格已持续下跌约两年，为应对市场变化，存储器厂商减产NAND Flash，随着市场减产策略有效实施，部分需求提升，SSD开始供应紧缩。 近期，市场传NA...

在半导体产业链中，晶圆代工是成本最高的环节，随着制造工艺日趋复杂、材料与设备等成本不断升高，建造晶圆厂也变得越来越贵。这一背景下，近年各国积极向晶圆代工厂商提供补贴，以推动本土芯片产业发展。...