2023全球前十大IC设计厂商营收合计年增12%

展望2024年,TrendForce集邦咨询认为,除了IC库存去化已恢复到健康水位,受惠于AI热潮带动,各大云端服务业者(CSP)持续扩大建设大语言模型(LLM),同时AI的相关应用将渗透...

英飞凌领跑2023年汽车半导体厂商份额,意法半导体缩小与恩智浦差距

英飞凌市场份额超过恩智浦,使该公司的总体领先优势提高了4个百分点。意法半导体继续扩大市场份额,缩小了与恩智浦的差距,并巩固了第三名的位置(2022年前一直由瑞萨占据第三名)。德州仪器排名第四...

【芯资讯】台积电扩增封测产能,高通收购英特尔引关注

1.台积电买下群创工厂后紧急扩建据科创板日报引述中国台湾经济日报,供应链消息称,因客户需求急迫,台积电8月中旬买下群创南科四厂后,已展开“火速建厂”计划,现在一边进行厂区交割,一边开始对厂务...

最新进展!中国芯片研发乘风破浪

中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队与合作团队联合开发了超低损耗钽酸锂光子器件微纳加工方法,结合晶圆级流片工艺,成功制备出钽酸锂光子芯片。而该芯片所展现出的特性有望为突破通信领域速度...

【芯资讯】AI与国产化推动半导体复苏,三星HBM产能规划下调

1.券商:半导体温和复苏,期待AI与国产化拉动高需求据财联社消息,中信证券研报认为,过去一年在云端算力和存储涨价拉动下半导体周期整体显著修复,目前处于温和复苏状态。展望2025年,全球半导体...

百亿芯片项目烂尾,上海梧升半导体被强制清算

国际电子商情23日讯 根据全国企业破产重整案件信息网显示,5月20日,上海梧升半导体集团有限公司(以下简称“梧升半导体”)新增一则“强制清算”...

SEMI:2023年全球半导体材料市场下滑7%

报告表示,全球半导体材料市场在2023年全年各产品都呈现下滑的态势。 其中,在晶圆制造材料方面的乡售金额下滑7%,来到415亿美元。 这部分下降最显著的是硅、光阻辅助材料、湿化学品、CMP材...

AI和HBM拉动日本半导体设备,全年销售额将达4万亿

国际电子商情18日讯 从日本半导体制造设备协会(SEAJ)官网获悉,受益于AI热潮所带动的AI芯片和高带宽内存(HBM)需求的影响,预计2024年度(2024年4月—2025年3...

电子元器件分销行业创新引领者与市场深耕者—杰驰电子

在激烈的市场竞争中,半导体分销商不再仅仅是产品的搬运工,而是逐渐转变为提供全方位解决方案的服务商。从技术支持、设计服务到售后保障,分销商们不断创新服务模式,提升客户体验透过完善的服务体系,确...

7月排产延续收缩态势,硅片酿价反弹情绪渐浓

周价格观察 硅料价格 本周硅料价格:单晶复投料主流成交价格为34元/KG,单晶致密料的主流成交价格为32元/KG;N型料报价为38元/KG。 交易情况 本周硅料整体签单状况好转,n、p型硅料...

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