2024年Q2,存储技术路线图更新

三星在V7中将single-deck改为double-deck,并采用了2D阵列-外围设计来集成COP(cell on peripheral)。三星已经在市场上推出了V8 236L 1Tb ...

预估2028年MicroLED芯片产值将达5.8亿美元

因此,预计到2028年,Micro LED芯片的产值将达到5.8亿美元,2023年至2028年的复合年增长率(CAGR)为84%。 Micro LED产业发展的挑战 成本难以下降和技术工艺...

“中国激光雷达第一股”禾赛科技,正式起诉美国商务部!

国际电子商情15日讯 综合外媒报道,中国激光雷达制造商禾赛科技正式起诉美国国防部,因其被美国列入所谓“中国涉军企业”清单。 禾赛科技在5月13日递交给华盛顿联邦法院的...

从数据中心到边缘侧,英特尔全方案助力AI加速落地

2024年7月25日,在由专业电子机构媒体AspenCore与深圳市新一代信息通信产业集群联合主办的联合主办的“2024国际AIoT生态发展大会”上,英特尔中国解决方...

AI和HBM拉动日本半导体设备,全年销售额将达4万亿

国际电子商情18日讯 从日本半导体制造设备协会(SEAJ)官网获悉,受益于AI热潮所带动的AI芯片和高带宽内存(HBM)需求的影响,预计2024年度(2024年4月—2025年3...

“不涨薪就罢工”!?三星电子回应来了

国际电子商情9日讯 芯片巨头三星电子面临劳资纠纷的挑战。据韩媒报道,7月8日,三星电子的部分员工开始为期三天的罢工,要求提高薪资涨幅、调整绩效奖金制度并增加员工休假。据了解,此次罢工在首尔以...

强强联合成就ADI,近期热门物料频出!

模拟器件大厂ADI成立于1965年,与为数众多的半导体公司一样,ADI的发展壮大也离不开一系列的并购。通过早期的一系列并购与投资,ADI持续拓宽产品线。而成为模拟领域的第二大厂,则是缘于以下...

力求Rapidus早日量产2nm芯片,日本政府为其提供贷款担保

国际电子商情了解到,Rapidus计划开发制程2纳米的最尖端半导体生产技术。目前该公司正在日本北海道千岁市建设工厂,计划在2027年之前在北海道岛北部生产尖端的2纳米芯片,预计成本为5万亿日...

英飞凌为小米SU7供应SiC功率模块及芯片至2027年

国际电子商情6日讯 从英飞凌科技官方获悉,英飞凌宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅(SiC)HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC&trad...

环球晶美国扩产计划获4亿美元补贴!还将寻求25%投资税收抵免...

中国台湾硅晶圆大厂环球晶17日发布公告称,基于芯片与科学法案,旗下子公司GlobalWafers America(GWA)及MEMC LLC与美国商务部已签署一份不具约束力的初步备忘录(p...

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