中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队与合作团队联合开发了超低损耗钽酸锂光子器件微纳加工方法,结合晶圆级流片工艺,成功制备出钽酸锂光子芯片。而该芯片所展现出的特性有望为突破通信领域速度...
ASML还计划进一步推出另一代低数值孔径(EUV)扫描仪Twinscan NXE:4000F,预计将于2026年左右发布。 近日,据外媒消息,ASML截至2025上半年的高数值孔径EUV(H...
最近报道传出,特斯拉CEO马斯克与台积电董事长魏哲家会面,所商讨的自然是最关键的芯片供应问题。作为特斯拉的执掌者,马斯克这次却并非为了汽车芯片的供应,而是把目光聚焦在更广阔的领域。会面中,特...
7月8~10日,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌携广泛的功率及电源类半导体产品亮相“2024慕尼黑上海电子展”。以“低碳化和数字化推动可持续发...


