NVIDIA Blackwell平台需求上升,预计推动台积电2024年CoWoS产能增长超150%

TrendForce集邦咨询指出,GB200的前一代为GH200,皆为CPU+GPU方案,主要搭载NVIDIA Grace CPU及H200 GPU,但以GH200而言,出货量估仅占整体NV...

“芯”机遇 ! 凯新达科技亮相2024慕尼黑上海电子展

7月8日-10日,2024慕尼黑上海电子展(elec-tronica China)于上海新国际博览中心盛大开展,凯新达科技被邀重磅亮相(展位:E5.5166)参加此次为期三天的展会活动。此次...

热搜头名易主:DSPIC30F与STM32“双向破万”,说明什么?

年中淡季,元器件市场整体趋于平缓,但这其中也有变化。打开最近一周的“创芯指数” 行情榜单,可见热搜头名物料易主,Microchip的16位数字信号处理器DSPIC30F2010-30I/SP...

2024年,EDA行业并购整合的契机已至

国际电子商情15日讯 在近日举行的2023年度第二场科创板芯片设计专场集体业绩说明会上,多家上市芯片企业负责人表达对2024年市场行情的看好。中国EDA龙头企业概伦电子董事长刘志宏直言,ED...

揭示中国大陆信创PC市场的巨大潜力

随着市场动态的演变,国际品牌如戴尔和惠普可能需要针对中国市场对本地化组件(不仅限于CPU和操作系统)的关注,调整其市场策略。  2024年3月11日,中央政府采购中心发布了《关于优...

三星HBM3E签30亿美元大单?

据称,三星还同意购买AMD的GPU以换取HBM产品的交易,但是具体的产品和数量暂时还不清楚。 去年10月,三星举办了“Samsung Memory Tech Day 2023&r...

【芯资讯】英飞凌推进本土化生产,安森美扩展碳化硅布局

1.英飞凌:正推进中国本地化生产据科创板日报引述日经消息,英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck接受采访时表示,英飞凌正在中国推进本地化生产,以贴近中国客户。“针对那些很难更换的部件...

【芯资讯】NXP汽车业务营收下降、安森美为大众汽车提供碳化硅方案

1.NXP第二季度营收同比下降5%至31.3亿美元恩智浦(NXP)公布2024年第二季度业绩情况,营收同比下降5%至31.3亿美元;GAAP毛利率57.3%;GAAP归属股东净利润6.58亿...

美国FCC禁止中国电信运营商提供宽带服务

美国联邦通信委员会(FCC)4月25日表示,命令中国电信、中国联通和中国移动的美国分公司停止在美国的固定或移动宽带互联网业务。 该委员会要求这些中国运营商在周四批准的网络中立性规则生效之日起...

国产替代,进取高端,形成创新型替代新局面

敬请留意: 此次CITE发展峰会会议室已调整为玫瑰3厅元器件国产替代日益从“备胎”发展为“优选”,是近些年全球半导体产业形势巨变的结果。中国IC原厂在保障供应和降本的替代基础上,大力推进创新...

联系我们

联系我们

137-9836-0047

在线咨询: QQ交谈

邮箱: admin@ledjia.com

工作时间:周一至周五,9:00-17:00,节假日休息

关注微信
微信扫一扫关注我们

微信扫一扫关注我们

关注微博
返回顶部