2024年2月，马来西亚前五大厂商亮点表现 在最新发布的红米A3和红米13C等高性价比机型的带动下，小米领跑2024年2月出货量，同比激增56%，出货量达13.3万部。 vivo紧随其后，取...

此后，“一石激起千层浪”。在黄仁勋强大“带货”能力的加持下，DPU概念一炮而红，吸引业内众多竞争者纷至沓来。从海外的英特尔、博通、英伟达、AM...

目前市场热度很高，但由于内容资源的局限，渗透率一直未能达到期望值，这也是XR市场进一步发展需要解决的关键问题。随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，XR市场仍然具有巨大的发展潜力。&rdq...

格芯方面，任命洪启财为亚洲区总裁，将重点拓展中国的业务与战略合作；三星则更换了负责半导体业务的DS部门负责人，由之前的未来事业计划团部长（副会长）全永铉担任；本月中旬，英特尔宣布聘请了原美满...

关键任务用例正在推动制造业、物流和运输等工业市场的私有物联网连接增长。工业物联网(IIoT)客户渴望通过高性能专用网络将关键用例数字化，从而使这些行业在私有4G和5G采用方面处于领先地位。 ...

1.瑞萨电子重启甲府工厂，扩产功率半导体瑞萨电子12月宣布，先前停止运营的甲府工厂重新启用。作为一座300毫米晶圆厂，该厂将于2025年开始大规模生产IGBT和其他产品，使瑞萨目前的功率半导...

蔡崇信介绍，目前，国内企业的芯片存货可以支持AI大模型未来18个月的训练需求，在下一阶段即推理阶段的应用中，市场上有很多选择，不一定要用英伟达高端芯片。 受复杂国际形势以及先进封装与HBM产...

在半导体产业链中，晶圆代工是成本最高的环节，随着制造工艺日趋复杂、材料与设备等成本不断升高，建造晶圆厂也变得越来越贵。这一背景下，近年各国积极向晶圆代工厂商提供补贴，以推动本土芯片产业发展。...

当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积电、三星此前曾规划2nm芯片将于2025年量产，Rapidus则计划2n...

1.SEMI：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%国际半导体产业协会（SEMI）日前发布报告，预测全球半导体制造产能预计将在2024年增长6%，并在2025年实现7%的增长，达到每月晶...