议程发布!第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕

7月12-13日,由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟主办,通富微电子股份有限公司(国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟当值理事长单位)、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、长三...

【芯资讯】德州仪器业绩仍待提振、两存储大厂推新闪存产品

1.德州仪器Q1业绩延续跌势,所有终端市场收入下降模拟大厂德州仪器(TI)于当地时间23日发布2024年第一季度业绩数据,营收36.61亿美元,同比下降16%,环比下降11.3%;净利润11...

【芯资讯】人工智能ASIC迎来爆发增长,利好博通等企业

1.券商:人工智能ASIC有望迎来爆发式增长据财联社消息,海通证券研报认为,ASIC(专用集成电路),是为特定应用而设计的集成电路。ASIC的设计完全针对特定应用进行优化,在处理特定任务时能...

第二季DRAM合约价涨幅上修至13~18%;NANDFlash约15~20%

403地震发生前,TrendForce集邦咨询原先预估,第二季DRAM合约价季涨幅约3~8%;NAND Flash为13~18%,相较第一季涨幅明显收敛,当时从合约价先行指标的现货价格就可...

2023年中国新能源产业投资金额超8万亿元

中国作为全球能源转型投资的最大贡献者,2023年继续全面推进新型能源体系建设,大力发展风电、光伏、储能产业,培育氢能产业,强化新型电力系统建设,为世界能源绿色低碳转型注入强劲动力。 截止至2...

【芯资讯】震后IC产业:DRAM原厂报价停止、台积电恢复超80%

1.三大DRAM原厂暂停报价,或为震后涨价信号据科创板日报引述中国台湾电子时报,存储供应链指出,继中国台湾地震后,三家DRAM大厂先后宣布暂停报价。除了DRAM主要产能落脚于台湾的美光之外,...

AMD、NVIDIA需求推动FOPLP发展,预估量产时间落在2027-2028年

自第二季起,超威半导体(AMD)等芯片业者积极接洽台积电及OSAT业者以FOPLP技术进行芯片封装,带动业界对FOPLP技术的关注。 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查,...

半导体制造厂“下车”,美国芯片补助风向变了?

美国为重振半导体生产,于2022年正式通过了《芯片与科学法案》,其中包括向半导体行业提供约527亿美元的资金支持,为企业提供价值240亿美元的投资税抵免等。 半导体制造厂“下车&...

全产业链价格触底企稳,部分厂商开始调整产能

硅料价格 交易情况:本周交易情绪依旧低迷,成交量仍处底部区间,成交主流品种为混包料,但伴随下游库存去化,下游询价有回暖迹象; 排产状况:本月硅料环节排产全线下修,龙头厂商开启老旧产能淘汰...

【芯资讯】模拟周期库存触底、AI带动闪存需求延续

1.券商:本轮全球模拟芯片库存周期已基本触底据财联社消息,中信证券研报表示,经历近6个季度的调整,结合欧美7家主要模拟芯片企业一季报数据,以及企业自身公开表述等,中信证券判断本轮全球模拟芯片...

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