苹果通常将两个Max处理器连接在一起来生产其顶级Ultra处理器。M1和M2 Max都具有高密度互连板（high-density pad）区域，用于与形成各自 Ultra 变体的桥接裸晶连接...

俄亥俄州一号项目的Fab1和Fab2两座工厂均计划于2026~2027年完工，约一年后正式投运。

1.Microchip推出PIC64GX产品线，启动布局64位系列Microchip最新公布了PIC64产品组合，PIC64GX是数款64位MPU中的第一款，应用面向工业、汽车、通信、物联网...

苹果保持领先地位，华为重回高端市场 从厂商表现来看，TechInsights估计，苹果、小米和荣耀是今年618销量前三的智能手机品牌。按价值来看，华为排名第三，仅次于苹果和小米。 2024...

1.券商：本轮全球模拟芯片库存周期已基本触底据财联社消息，中信证券研报表示，经历近6个季度的调整，结合欧美7家主要模拟芯片企业一季报数据，以及企业自身公开表述等，中信证券判断本轮全球模拟芯片...

1.瑞萨将与本田合作，为软件定义汽车打造SoC瑞萨日前宣布，已与本田签署协议，为软件车（SDV）开发高性能SoC芯片。新该芯片旨在提供2000 TOPS的领先AI性能以及20 TOPS/W的...

1.NXP与世界先进宣布合资建立12英寸晶圆厂恩智浦（NXP）日前宣布，与晶圆代工厂世界先进（VIS）计划成立一家制造合资企业VisionPower半导体制造公司（VSMC），在新加坡建造一...

国际电子商情5日讯 近年来，美国一次又一次泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对全球芯片产业链供应链稳定造成严重冲击，损害的是全球共同利益。 按照之前外媒的报道，美国进一步收紧了对华为出口限...

如今，在推出采用M3芯片的Macbook六个月后，苹果推出了采用M4芯片的第六代iPad Pro机型，以驱动设备端人工智能功能，其性能比之前采用M2芯片的第五代iPad Pro快50%。M4...

1.意法半导体首季财报降低，汽车需求放缓意法半导体（ST）最新发布了2024年第一季度业绩情况，财报显示营收34.65亿美元，同比降低18.4%，环比降低19.1%；净利润5.13亿美元，同...