1.安森美计划在捷克建立垂直整合碳化硅器件工厂日前，安森美（onsemi）宣布计划在捷克共和国建立一个最先进的垂直集成碳化硅（SiC）制造设施。该工厂将生产该公司的智能功率半导体，这些半导体...

国际电子商情12日讯 6月11日晚间，恒大汽车在港交所刊发公告称收到“相关地方行政部门的行政处理决定书”和“另一相关部门的告知书”共两份函件。...

据日刊工业新闻报道，美光科技计划在日本广岛县建造一家新的DRAM芯片工厂，目标是最快在2027年底量产先进DRAM。总投资估计在6000-8000亿日元之间(约合38至51亿美元)。 报道称...

1.三季度硅晶圆出货同环比皆取得增长国际半导体产业协会（SEMI）发布最新报告，全球硅晶圆出货量在2024年第三季度环比增长了5.9%，达到3214百万平方英寸（MSI），与去年同期的301...

中国汽车制造商正雄心勃勃地计划进军欧洲电动汽车(EV)市场，但如今它们却遭遇了一个严峻的挑战：中国汽车因欧洲港口的拥堵而受阻。随着中国汽车出口数量的急剧增长，欧洲码头面临着严重的拥堵问题，这...

台积电、英特尔名列第二、三位。 英国品牌评估机构“品牌金融”(Brand Finance)发布2024“全球半导体品牌价值20强”排行榜(S...

1.中芯国际营收突破80亿美元，比上年增长27%本土晶圆代工厂中芯国际公布2024年第四季度和全年财报，第四季度，营收22.07亿美元，同比增长31.5%；本期利润2.71亿美元，同比增长1...

1.DrMOS器件过热，影响英伟达下一代AI系统量产据快科技消息，据分析师郭明錤的最新投资研究报告，英伟达正在为其下一代AI服务器GB300和B300开发测试DrMOS技术，但在此过程中遇到...

国际电子商情15日讯 据路透社报道，日本汽车制造商本田汽车于上周宣布，计划到2025年停止位于泰国阿瑜陀耶府的工厂的汽车生产。无独有偶，前不久，日本汽车制造商铃木汽车、斯巴鲁汽车也双双宣布将...

他并透露，小米即将发布的Xiaomi MIX Fold 4 / Flip 折叠屏手机将在该工厂生产。雷军称，“小米昌平手机工厂投资24亿元，建筑面积81000平米，年产能100...