报道称，韩国工信部5月2日宣布，由企业、科研院所和大学专家组成的“第二届战略规划与投资委员会”审议通过了2025年62个新研发项目，其中包括逾12个领域的旗舰项目和路...

4 月初，加拿大总理Justin Trudeau宣布投入 24 亿加元（约 17.5 亿美元）用于人工智能相关投资，其中大部分（20 亿加元（约 15 亿美元）用于新的人工智能计算访问基金（...

在此之前，在美国重磅加注半导体制造之后，享受到政策补贴的半导体巨头加快了投建项目的进度，但伴随而来的半导体生产劳动力短缺似乎仍然是美国半导体制造回流的最大障碍之一。 为了应对国内半导体生产劳...

1.NXP与世界先进宣布合资建立12英寸晶圆厂恩智浦（NXP）日前宣布，与晶圆代工厂世界先进（VIS）计划成立一家制造合资企业VisionPower半导体制造公司（VSMC），在新加坡建造一...

中国汽车制造商正雄心勃勃地计划进军欧洲电动汽车(EV)市场，但如今它们却遭遇了一个严峻的挑战：中国汽车因欧洲港口的拥堵而受阻。随着中国汽车出口数量的急剧增长，欧洲码头面临着严重的拥堵问题，这...

综合路透、彭博社报道，美国政府已撤销英特尔、高通供应华为半导体的许可证。 报道引述知情人士的消息指出，部分公司7日接获通知，许可证取消立即生效。 美国共和党众议员Elise Stefanik...

  2024年6月28日，增芯科技12英寸晶圆制造项目在广州增城投产启动，该项目建设有国内首条、全球第二条的12英寸MEMS智能传感器晶圆制造产线。同期举办“12英寸...

据日刊工业新闻报道，美光科技计划在日本广岛县建造一家新的DRAM芯片工厂，目标是最快在2027年底量产先进DRAM。总投资估计在6000-8000亿日元之间(约合38至51亿美元)。 报道称...

SEMI表示，2023年半导体材料市场销售额下降，主要是由于半导体需求疲软，加上制造商积极调整库存，晶圆厂未充分利用，导致半导体材料消耗下降。简单说，晶圆厂产能利用率降低是半导体材料用量减少...

如今，在推出采用M3芯片的Macbook六个月后，苹果推出了采用M4芯片的第六代iPad Pro机型，以驱动设备端人工智能功能，其性能比之前采用M2芯片的第五代iPad Pro快50%。M4...