四大头部分销商财报日前都已披露完毕,从中可发现一些重要差异。两大亚洲地区分销商与北美地区分销商的对比,体现出需求分化的脉络,而这一分化的核心无疑就是AI相关应用。从财报汇总中不难发现,两大亚...
WSE-3的工艺制程升级为台积电5nm工艺,该晶体管数量增加达到惊人的4万亿个,与此同时,AI核心数量亦进一步增加到90万个,缓存容量达到44GB,外部搭配内存容量可选1.5TB、12TB、1200TB以满足不同规模的应用需求。
1.三星推迟晶圆代工产线建设,优先发展存储据科创板日报引述中国台湾电子时报,三星决定将位于韩国平泽的P4第二和第四阶段生产线以及P5工厂的建设推迟至2026年。原本三星计划在平泽P4工厂分阶...
1.传SK海力士DDR5内存涨价15%-20%,因HBM产能挤占据IT之家引述相关报道,SK海力士已将其 DDR5 DRAM芯片提价15%-20%。供应链人士称,涨价主要是因为 HBM3/3...
1.传三星推动西安闪存工厂升级,年内建成286层闪存产线据快科技引述韩媒消息,三星中国西安NAND闪存工厂在将制程从第六代V-NAND(136层)转换至第八代(238层)的基础上,还计划在年...
京元电指出,此次出售子公司的决定主要是出于对地缘政治对全球半导体供应链格局的影响,以及美国通过技术和实体清单对中国半导体产业的限制以及禁止某些产品的措施,中国半导体制造生态系统发生了变化,导...


