2024年Q1,华为成为全球折叠屏手机市场领导者

Blackwell出货在即,CoWoS总产能持续看增,预估2025年增率逾7成

但今年应仍以Hopper平台为主,包含H100、H200等产品线;根据供应链导入Blackwell平台进度,预计今年第四季才会开始放量,占整体高阶GPU比例将低于10%。 TrendForc...

三星连续51个季度领跑拉丁美洲智能手机市场

这是自2021年Q3以来该地区最高的季度年增长率。此外,2024年Q1也是该地区自2015年Q1以来出货量最高的第一季度。中国供应商的积极产品发布和渠道推广,以及国内需求和出口共同推动的经济...

斥资44亿美元,美国电信巨头T-Mobile拟收购US Cellular大部分业务

综合外媒报道,T-Mobile在当地时间周二宣布计划以44亿美元收购US Cellular的大部分股权​​后,后者股价随着上涨。 这笔交易内容包括US Cellular的无线客户、零售店和3...

2024年Q1全球前十大晶圆代工产值季减4.3%,中芯国际跻身前三

基于上述因素,第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元。 从排名来看,前五大Foundry第一季排行出现明显变动,SMIC受惠消费性库存回补订单及国产化趋势加乘,第一季排行超过...

首次实现,中国团队成功研制完全可编程的拓扑光子芯片

报道指出,北京大学团队与合作者通过结合大规模硅基集成光学与拓扑光学,成功研制出一种完全可编程的拓扑光子芯片。这款芯片基于可重构的集成光学微环阵列,在仅11mm×7mm的面积内集成...

合约价上涨抵消淡季效应,推升DRAM第一季营收季增5.1%

出货表现上,第一季三大原厂皆出现季减,反映产业淡季效应,加上下游业者的库存水平已垫高,采购量明显减弱。平均销售单价方面,三大原厂延续着2023年第四季合约价上涨氛围,再加上库存仍处于健康水位...

2024年第一季度全球可穿戴腕带设备重点市场厂商排名

厂商方面,2024年第一季度,苹果持续两位数的下滑,但依旧以18%的份额稳坐第一。 小米依托其腕带类丰富的产品组合和海外的快速扩张,同比增长38%,以15%的份额位列第二。 华为凭借Watc...

2024年下半年半导体晶圆厂利用率有望突破80%

随着内存市场的逐渐复苏,加之企业为即将到来的销售旺季积极备战,半导体制造厂的利用率已摆脱去年低谷,2024年下半年预计将冲破80%。台积电5纳米及以下先进制程的产能利用率已接近饱和,同时有报...

消息称美光在全球范围内加大HBM产能

据日经亚洲援引知情人士称,美光正在美国建设先进高带宽内存芯片(HBM)的测试生产线,并首次考虑在马来西亚生产HBM,以满足人工智能热潮带来的更多需求。 在2023年10月,美光在马来西亚槟城...

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